SV Dois Componentes 1:1 composto de envasamento eletrônico Selante
Descrição do produto
CARACTERÍSTICAS
1. Baixa viscosidade, boa fluidez, rápida dissipação de bolhas.
2. Excelente isolamento elétrico e condução de calor.
3. Pode ser envasado profundamente sem a geração de substâncias de baixo peso molecular durante a cura, possui encolhimento extremamente baixo e excelente adesão aos componentes.
EMBALAGEM
UMA:B =1:1
Uma parte: 25 KG
Parte B: 25 KG
USOS BÁSICOS
1. Envasamento e à prova d'água para driver de LED, reatores e sensores de estacionamento reverso.
2. Funções de isolamento, condução térmica, proteção contra umidade e fixação para outros componentes eletrônicos
PROPRIEDADES TÍPICAS
Esses valores não se destinam ao uso na preparação de especificações
PROPRIEDADE | A | B | |
Antes da mistura | Aparência | Branco | Preto |
(25 ℃, 65% UR) | Viscosidade | 2500±500 | 2500±500 |
Densidade (25℃, g/cm³) | 1,6±0,05 | 1,6±0,05 | |
Depois de misturado | Proporção (por peso) | 1 | 1 |
(25 ℃, 65% UR) | Cor | Cinza | |
Viscosidade | 2500~3500 | ||
Tempo de operação (min) | 40~60 | ||
Tempo de cura (H, 25℃) | 3~4 | ||
Tempo de cura (H, 80°C) | 10~15 | ||
Após a cura | Dureza (Costa A) | 55±5 | |
(25 ℃, 65% UR) | Resistência à tração (Mpa) | ≥1,0 | |
Condutividade Térmica (W/m·k) | ≥0,6~0,8 | ||
Resistência Dielétrica (KV/mm) | ≥14 | ||
Constante dielétrica (1,2 MHz) | 2,8~3,3 | ||
Resistividade de volume (Ω·cm) | ≥1,0×1015 | ||
Coeficiente de Expansão Linear (m/m·k) | ≤2,2×10-4 | ||
Temperatura de trabalho (℃) | -40~100 |
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