SV Termocondutor Bicomponente 1:1 - Selante para Caixa de Junção - Composto de encapsulamento eletrônico para caixas de junção

SV Termocondutor Bicomponente 1:1 - Selante para encapsulamento eletrônico em caixa de junção (Imagem em destaque)

Descrição resumida:

O selante para encapsulamento eletrônico SV foi desenvolvido para encapsular e impermeabilizar drivers de LED, reatores e sensores de estacionamento traseiros.

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Detalhes do produto

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Descrição do produto

CARACTERÍSTICAS

1. Baixa viscosidade, boa fluidez, rápida dissipação de bolhas.

2. Excelente isolamento elétrico e condução de calor.

3. Permite encapsulamento profundo sem geração de substâncias de baixo peso molecular durante a cura, apresenta retração extremamente baixa e excelente adesão aos componentes.

EMBALAGEM
A:B = 1:1

Uma parte: 25 kg

Parte B: 25 kg

USOS BÁSICOS

1. Revestimento e impermeabilização para drivers de LED, reatores e sensores de estacionamento traseiros.

2. Funções de isolamento, condução térmica, proteção contra umidade e fixação para outros componentes eletrônicos.

PROPRIEDADES TÍPICAS

Esses valores não se destinam ao uso na elaboração de especificações.

PROPRIEDADE	A	B
Antes da mistura	Aparência	Branco	Preto
(25℃, 65% UR)	Viscosidade	2500±500	2500±500
	Densidade (25℃, g/cm³)	1,6±0,05	1,6±0,05
Após a mistura	Proporção (em peso)	1	1
(25℃, 65% UR)	Cor	Cinza
	Viscosidade	2500~3500
	Tempo de operação (min)	40~60
	Tempo de cura (H, 25℃)	3~4
	Tempo de cura (H, 80℃)	10~15
Após a cura	Dureza (Shore A)	55±5
(25℃, 65% UR)	Resistência à tração (MPa)	≥1,0
	Condutividade térmica (W/m·k)	≥0,6~0,8
	Rigidez dielétrica (KV/mm)	≥14
	Constante dielétrica (1,2 MHz)	2,8~3,3
	Resistividade volumétrica (Ω·cm)	≥1,0×10¹⁵
	Coeficiente de expansão linear (m/m·k)	≤2,2×10-4
	Temperatura de trabalho (℃)	-40~100